US25S3TNx 标准工规系列
一天圆科芯TLC标准工规2.5寸固态硬盘US25S3MNx系列，采用112层（BiCS5）3D TLC 闪存，同时具备省电，高可靠度与高相容性等优点。添加 LDPC ECC纠错技术，可确保资料传输的准确度，并延长闪存的使用寿命。US25S3TNx系列固态硬盘应用范畴相当广泛，包括工业自动化电脑、工业电脑、监控系统、网通、交通和嵌入式设备等应用; 并有 128GB至2TB等多种容量，可符合客户各式各样的需求。除了用料与技术，一天圆科芯对产品兼容性及稳定度的要求也采用最高标准：透过自行开发的 SSD验证测试机制，对产品进行严谨的功能性和效能测试 (功能测试)，以及可靠度验证 (Reliability Validation)，确保高质量、效能与耐用性，是客户值得信赖的储存解决方案。
- 采用112层3D TLC (BiCS5)闪存 - 容量与耐用度大幅度提升
- P/E Cycle(Program/Erase Cycle，擦/写次数)高达3K，更加耐用可靠
- LDPC ECC纠错技术、RAID Engine和SLC Cache
- 支持Thermal Throttling(温控调频)、S.M.A.R.T. 功能、NCQ 与 Windows TRIM指令
- 适用于工业自动化电脑、工业电脑、监控系统、网通、交通和嵌入式设备等应用
型号
US25S3TNN
US25S3TND
US25S3TNP
规格
2.5寸
2.5寸
2.5寸
闪存类型
3D TLC
3D TLC
3D TLC
容量
128GB~2TB
128GB~2TB
128GB~2TB
传输接口
SATA III 6.0Gbps
SATA III 6.0Gbps
SATA III 6.0Gbps
尺寸 (长 x 宽 x 高)
100 x 70 x 7mm
100 x 70 x 7mm
100 x 70 x 7mm
连续读取速度 (最高)
560MB/s
560MB/s
560MB/s
连续写入速度 (最高)
520MB/s
500MB/s
500MB/s
工作温度 (常温)
0ºC 至 70ºC
0ºC 至 70ºC
0ºC 至 70ºC
工作温度 (宽温)
-40ºC 至 85ºC
-40ºC 至 85ºC
-40ºC 至 85ºC
工作电压
5V
5V
5V
耗电量
1.35W
2.2W
2.2W
抗震
1500G/0.5ms
1500G/0.5ms
1500G/0.5ms
工作湿度
5%-95% RH, non-condensing
5%-95% RH, non-condensing
5%-95% RH, non-condensing
防振动
20G (10-2000Hz)
20G (10-2000Hz)
20G (10-2000Hz)
DRAM Cache
-
支持
支持
HW Direct write
-
-
-
掉电保护技术(PLP)
-
-
支持
支持技术
LDPC ECC, RAID Engine, Wear Leveling, NCQ and TRIM Command, SLC Cache, Thermal Throttling, S.M.A.R.T. Monitor
LDPC ECC, RAID Engine, Wear Leveling, TRIM command, Thermal Throttling, S.M.A.R.T. Monitor, SLC Cache, DRAM Buffer, ESD Support (IEC/EN 61000-4-2 level 4), End-to-End Data Path Protection
LDPC ECC, RAID Engine, Wear Leveling, TRIM command, Thermal Throttling, S.M.A.R.T. Monitor, SLC Cache, DRAM Buffer, ESD Support (IEC/EN 61000-4-2 level 4), End-to-End Data Path Protection