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GS25S3TNx 国产定制系列

一天圆科芯国产定制 2.5寸固态硬盘GS25S3TNx系列,采用国产3D TLC 闪存,同时具备省电,高可靠度与高相容性等优点。添加 LDPC ECC纠错技术,可确保资料传输的准确度,并延长闪存的使用寿命。GS25S3TNx系列固态硬盘应用范畴相当广泛,包括工业自动化电脑、工业电脑、监控系统、网通、交通和军事国防等应用; 并有 128GB至2TB等多种容量,可符合客户各式各样的需求。除了用料与技术,一天圆科芯对产品兼容性及稳定度的要求也采用最高标准:透过自行开发的 SSD验证测试机制,对产品进行严谨的功能性和效能测试(功能测试),以及可靠度验证 (Reliability Validation),确保高质量、效能与耐用性,是客户值得信赖的储存解决方案。

  • 采用3D TLC闪存 - 容量与耐用度大幅度提升
  • P/E Cycle(Program/Erase Cycle,擦/写次数)高达3K,更加耐用可靠
  • LDPC ECC 纠错技术、RAID Engine和SLC Cache
  • 支持Thermal Throttling(温控调频)、S.M.A.R.T. 功能、NCQ 与 Windows TRIM 指令
  • 适用于工业自动化电脑、工业电脑、监控系统、网通、交通和军事国防等应用
型号
GS25S3TNN
规格
2.5寸
闪存类型
3D TLC
容量
128GB~2TB
传输接口
SATA III 6.0Gbps
尺寸 (长 x 宽 x 高)
100 x 70 x 7mm
连续读取速度 (最高)
560MB/s
连续写入速度 (最高)
520MB/s
工作温度 (常温)
0ºC 至 70ºC
工作温度 (宽温)
-40ºC 至 85ºC
工作电压
5V
耗电量
1.35W
抗震
1500G/0.5ms
工作湿度
5%-95% RH, non-condensing
防振动
20G (10-2000Hz)
DRAM Cache
-
HW Direct write
-
掉电保护技术(PLP)
-
支持技术
LDPC ECC, DEVLP, S.M.A.R.T., Wear Leveling, NCQ and TRIM Command, H/W Power Detector and Flash Protection
规格书
GS25S3TNN